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【飞拍技术】在贴装中的应用案例

  2019年03月21日  

  SMT--表面贴装技术,亦称为表面组装或安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)或其它基板上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  关键课题点

  为确保贴装的精确度,需要在工件搬运过程中,预先通过相机拍摄工件位置。可是拍摄需要时间,往往造成设备不必要的停顿动作。

  解决方案

  欧姆龙研发的【飞拍技术】,针对性的解决了因拍摄而造成的设备停顿。

  1、拍照速度提升

  μs级的拍摄速度,能够在物体几乎不停顿的情况下,确保拍摄的精准度。

  2、结果输出速度提升

  拍摄完成后,仅在ms间即输出运算结果,并传输至上位机进行下一步的控制。

  经现场测试结果,欧姆龙【飞拍技术】,能够达到物体运行2M/S的极限速度!并且在如此高的运行速度下,最终的贴装精度,依然能够确保在10μm以内。

  系统配置

  ※ 在ECT总线上使用“时间戳”功能来实现飞行拍照,接线简单、便于维护、位置调整方便。

  * 最终实现性能指标,同客户设备机械结构密切相关。

  详情请登录官网:

  https://www.fa.omron.com.cn/fhv7_2018?From=outiianews

标签:欧姆龙 飞拍技术我要反馈
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